ЗЕЛЕНОГРАДСКИЙ КРЕМНИЙ

Спецвыпуск Xakep, номер #011, стр. 011-034-4

2. Техническая комната. Чтоб не упоминать об этом все время, сразу объясню, что у некоторых боксов есть свои технические зоны. В них находится "задняя" часть аппаратуры. То есть, в бокс выведена, скажем, панель управления, а за стенкой (в соседнем боксе) находятся сами железки. Это очень удобно, так как техникам не надо заходить в боксы повышенной чистоты, чтоб настроить, наладить, отремонтировать или заправить реагентами аппаратуру (в технических зонах уровень чистоты не такой высокий, как в рабочих боксах).

3. Участок запуска. Отсюда начинают свой путь по дальнейшему конвейеру все пластины. Тут каждую пластину идентифицируют и маркируют.

4. Участок фотолитографии. Довольно большой бокс. Именно на этом участке наносят фоторезист. Фишка: везде горит желтый свет (чтоб не засветить слой фоторезиста). Выглядит это очень прикольно, как будто попал в какой-то космический корабль: белые стены, металлический пол и желтоватое свечение :).

5. Участок промежуточного контроля и проверки. Здесь стоят микроскопы, с помощью которых люди проверяют целостность поверхности дисков. Здесь же мы подметили первый комп. Он занят очень ответственной работой - проверяет дефектность ;).

6. Техническая зона участка плазмо-химического травления.

7. Сам участок плазмо-химического травления. Ну, я уже говорил, что травлением снимают отработавшие свое слои фоторезиста.

8. Еще одна техническая зона участка плазмо-химического травления, только с другой стороны.

9. Бокс химического травления.

10. Техническая зона предыдущего участка. Здесь в установки заливаются особо чистые реагенты (их закупают заграницей).

11. Еще один участок химии. Тут происходит еще одна обработка.

12. Техническая зона участка вакуумного напыления.

13. Сам участок.

14. Зона оснастки. Здесь моют, дезинфицируют и подготавливают оборудование для дальнейшей работы.

15. Участок окончательного контроля. Это самый прикольный бокс. Тут пластины проходят окончательный контроль: в очередной раз проверяется целостность поверхности и тестируются вольтамперные характеристики (ВАХ) чипов. Поверхность проверяют с помощью микроскопов.

Прикинь, перец, смотришь в микроскоп и видишь в нем схему чипа. Чип под микроскопом похож на город со своими небоскребами, улицами... Впрочем, что тут рассказывать, можешь сам все увидеть на фотке (у Феди зверская камера, умеет делать фотки прямо из объектива микроскопа).

ВАХ (вольт-амперную характеристику) можно тестировать в двух режимах: автоматически и вручную. Для каждого из них есть свои установки.

16. Участок ионной имплантации.

17. Участок жидкостного химического травления.

18. Бокс, в котором на пластину наносится окончательный поверхностный слой.

19. Техническая зона участка диффузии.

20. Участок диффузии. Здесь проводят окисление и создают защитный слой оксида.

21. Еще одна техническая зона участка диффузии.

Выходили мы их чистой зоны в шоковом состоянии. Столько хай-тека - и все за каких-нибудь тридцать минут! Каково же было наше удивление, когда нам сказали, что ВСЯ аппаратура произведена в России и странах СНГ! Вот так...

Назад на стр. 011-034-3  Содержание  Вперед на стр. 011-034-5

ttfb: 3.0148029327393 ms